Chip Dimensity 7000 có gì mới?

MediaTek gần đây đã công bố chipset Dimensity 9000 và họ sẽ tổ chức một sự kiện dành riêng cho nó vào ngày 16 tháng 12 tại Trung Quốc. Ngoài ra, các báo cáo gần đây đã tiết lộ rằng công ty cũng đang làm việc trên một con chip khác có tên là Dimensity 7000. Hôm nay, kênh Digital Chat Station đã chia sẻ các chi tiết chính của SoC.

Dimensity 9000 là chip 4nm đầu tiên trên thế giới. Các báo cáo gần đây đã tiết lộ rằng Dimensity 7000 sắp tới sẽ được xây dựng với công nghệ xử lý 5nm của TSMC. Thông tin mới tiết lộ rằng chip tám lõi sẽ bao gồm bốn lõi Cortex-A78 hoạt động ở tốc độ 2,75 GHz và lõi Cortex-A55 của chúng tôi có tốc độ 2,0GHz.

Dimensity 7000 sẽ bao gồm đồ họa Mali-G510 MC6. Nhiều người suy đoán rằng SoC sẽ cạnh tranh với nền tảng di động Snapdragon 870 của Qualcomm. Gần đây, một nguồn tin khác tuyên bố rằng Dimensity 7000 sẽ hỗ trợ sạc nhanh 75W.

Các thông số kỹ thuật được đồn đại ở trên chỉ ra rằng Dimensity 7000 sẽ được đặt giữa SoC Dimensity 1200 và chip Dimensity 9000. Một bài đăng trên Weibo gần đây của Tổng giám đốc Redmi, Lu Weibing cho rằng Redmi có thể là một trong những thương hiệu đầu tiên ra mắt điện thoại hỗ trợ Dimensity 7000 SoC.

Giai đoạn thử nghiệm của Dimensity 7000 đã bắt đầu. Do đó, người ta suy đoán rằng SoC có thể chính thức ra mắt vào tháng 12 năm 2021 hoặc tháng 1 năm 2022. Các điện thoại đầu tiên được cung cấp bởi D7000 có thể được ra mắt vào quý 1 năm 2022.