Chip MediaTek Dimensity 900 có gì hot?

Nhà sản xuất chip Đài Loan MediaTek đã ra mắt SoC 5G đầu tiên của mình là Dimensity 1000 vào tháng 11 năm 2019. Kể từ đó, công ty đã tung ra một số chip trong dòng Dimensity hỗ trợ 5G cho điện thoại ở nhiều mức giá khác nhau.

Đầu năm nay, công ty đã tung ra thêm hai dòng chip Dimensity cho các thiết bị 5G hàng đầu – Dimensity 1100 và Dimensity 1200. Và bây giờ, công ty đã tiết lộ một con chip mới cho điện thoại 5G tầm trung trên – Dimensity 900.

Giống như MediaTek Dimensity 1100 và Dimensity 1200 ra mắt đầu năm nay, chip Dimensity 900 mới được sản xuất trên quy trình 6nm của TSMC. Nó có modem 5G tích hợp hỗ trợ chế độ 5G NSA và SA, 5G carrier aggregation (FDD / TDD), Dynamic Spectrum Sharing (DSS) và VoNR.

MediaTek Dimensity 900 có CPU tám lõi, bao gồm hai lõi chính ARM Cortex-A78 có tốc độ lên đến 2,4GHz và sáu lõi hiệu năng Cortex-A55 có tốc độ lên đến 2GHz.

Đối với đồ hoạ, con chip này có GPU ARM Mali-G68. Con chip này hỗ trợ cả bộ nhớ LPDDR5 và LPDDR4x, cũng như bộ nhớ UFS 3.1 và UFS 2.2, giúp các OEM linh hoạt hơn để cung cấp nhiều loại điện thoại hơn ở các mức giá khác nhau.

Ở mặt trước màn hình, Dimensity 900 hỗ trợ độ phân giải màn hình tối đa là 2520×1080 pixel và tốc độ làm mới màn hình tối đa là 120Hz. Con chip này cũng có một con chip trí tuệ nhân tạo độc lập để hỗ trợ nhiều ứng dụng AI khác nhau.

Về khả năng chụp ảnh, chip tầm trung mới của MediaTek hỗ trợ cảm biến 108MP mới nhất. Nó cung cấp công cụ quay video 4K HDR được tăng tốc phần cứng với khả năng giảm nhiễu cấp hàng đầu (3DNR + MFNR) và hỗ trợ AI-bokeh trên một camera.

SoC cũng đi kèm với một số tính năng cao cấp, một số tính năng trước đây chỉ giới hạn ở các chip MediaTek hàng đầu. Chúng bao gồm Imagiq 5.0 ISP, MiraVision của MediaTek, cải tiến camera AI, hỗ trợ Wi-Fi 6 và hỗ trợ công cụ chơi game HyperEngine của MediaTek.

MediaTek đã tiết lộ rằng các thiết bị có chip Dimensity 900 mới sẽ lên kệ vào quý 2 năm 2021.